工业和信息化部在6G发展大会上明确提出，6G作为新一代智能化综合性数字信息基础设施，将突破传统移动通信范畴，实现通信与智能、感知、计算、安全等多领域深度融合，并明确了“终端、通智融合、星地融合”三大重点突破方向。这一政策定调，与星思半导体自成立以来聚焦5G/6G通信核心技术的发展路线高度契合，尤其在卫星通信芯片领域的先发布局，让其成为衔接国内手机企业、助力终端卫星通信功能落地的关键力量，正从技术储备者加速成长为6G星地融合通信芯片赛道的核心参与者。

　　作为卫星通信芯片领域的核心参与者，星思半导体已参与国家“卫星互联网示范工程”，承担核心芯片研发任务，成为国家卫星互联网建设的关键技术供应商。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星顺利发射升空，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程参与技术支持与保障工作，既彰显了国家对公司技术实力的高度认可，也为其与国内手机企业的合作奠定了坚实基础。

　　依托自研CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体目前已与国内TOP手机厂商建立深度合作，相关合作项目正在有序推进中。同时，星思半导体已与多家头部手机厂商达成合作，联合开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案，将优质卫星通信芯片与终端产品深度融合，助力国内手机企业突破地面通信局限，丰富终端产品的通信功能，提升产品核心竞争力。

　　在技术与服务支撑方面，星思半导体持续发力，为国内手机企业提供全方位保障，助力其高效完成卫星通信相关产品的研发与落地。此外，星思半导体的卫星通信芯片具备可靠的性能，经过多轮技术验证，能够适配国内手机企业的各类终端产品需求，为终端卫星通信功能的稳定运行提供有力支持。

　　未来，星思半导体将继续聚焦卫星通信芯片研发，深化与国内手机企业的合作，持续优化芯片性能与解决方案，助力合作企业推出更具竞争力的终端产品。同时，星思半导体将紧跟6G发展趋势，契合“星地融合”政策导向，不断突破技术瓶颈，推动卫星通信芯片的规模化应用，为国内手机企业的创新发展注入强劲驱动力。

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